Fabricación PCB


Fabricación PCB

Las primeras placas de circuito impreso PCB se pueden remontar a los años 1900 tempranos junto con una patente para el "alambre impreso." Fue en 1925 cuando Charles Ducas primero presentó una patente que implicó crear una trayectoria eléctrica directamente sobre una superficie aislada. Fue una idea revolucionaria porque podría eliminar el cableado complejo y proporcionar resultados consistentes. Sin embargo, en realidad no llegaron hasta después de la Segunda Guerra Mundial, cuando el Dr. Paul Eisler en Austria comenzó a fabricar las primeras placas de circuito impreso en 1943.

Línea de tiempo del PCB

Antes de la fabricación PCB tal como la conocemos hoy y de que los circuitos impresos se convirtieran en el componente común utilizado en electrónica, se utilizó la construcción punto a punto. Esto significaba algunos diseños extremadamente voluminosos y poco fiables que requerían tomas grandes y reemplazo regular. La mayoría de estos problemas se abordaron directamente cuando los PCB entraron en producción regular.

1920 - El material temprano del PCB podía ser casi cualquier cosa, desde Bakelita y Masonita hasta pedazos finos de madera. Los agujeros se podrían perforar en el material y los alambres de latón planos serían remachados en él. Puede que no hayan sido bonitos, pero el concepto estaba allí, y funcionó. A menudo se usaba en radios y gramófonos en ese momento.

1947 - Se produce la primera fabricación PCB de doble cara con agujeros pasantes chapados.

1950 y 60 - Los tipos de materiales utilizados para el circuito se desplazaban a diferentes resinas y otros materiales, pero todavía sólo se podía imprimir en un solo lado. El cableado se imprimiría en un lado y los componentes eléctricos estarían en el otro. Sin embargo, era una opción mucho más eficiente que el cableado voluminoso, por lo que estaba empezando a tener una adopción más amplia.

Uno de los mayores pasos adelante llegó en 1956 cuando la Oficina de Patentes de los Estados Unidos otorgó una patente a un pequeño grupo de científicos que representaban al Ejército de los Estados Unidos para el "Proceso de Montaje de Circuitos Eléctricos". Fotografiándolo sobre una placa de zinc. Esta placa podría utilizarse entonces para crear una plancha de impresión para una prensa de impresión offset. Esto es lo que se usó para imprimir el alambre en tinta resistente al ácido sobre la lámina de cobre, que luego podría ser atacada por una solución ácida.

1957 – Se creó el IPC (El Instituto de Circuitos Impresos) y lleva a cabo la primera reunión.

1960 - Multicapa (4+ capas) Los PCB comienzan la producción.

1960 y 70 - Los circuitos fueron diseñados usando un método de 4: 1, el papel de línea rojo y azul para componentes y pistas de grabación manual. Una cámara de precisión produjo entonces la película de fabricación negativa 1: 1. Un diseñador experimentado podría diseñar y grabar un circuito a un ritmo de aproximadamente dos horas por cada IC de 14 pines equivalente en el circuito.

1970 - El circuito y el tamaño total de los tableros comenzaban a ser mucho más pequeños en los años 70, y los métodos de soldadura con aire caliente comenzaron a ser usados. Esto es también cuando los desarrolladores japoneses empezaron a crear procesos de pantalla que usaban varios LPI desarrollados en forma de agua (máscaras líquidas con foto imagen). Esto se convirtió en el estándar de la industria a lo largo de los años.

1980 - Las piezas de montaje en superficie se convirtieron en la opción preferida sobre los componentes del agujero pasante, lo que llevó a reducciones de tamaño adicionales, manteniendo el mismo nivel de funcionalidad.

1986 - RS-274X liberado como una mejora al formato de datos RS-274-D. La nueva versión soporta la información de la abertura incorporada que alivia la necesidad de archivos de definición de apertura externa.

1992 – Se produjo la introducción del software Génesis 2000 para fabricación PCB CAM y DFM.

1990- Mientras que la complejidad de las placas de circuito modernas continúa subiendo, el tamaño de los tableros y los costes de materiales ha podido generalmente bajar. Una vez que los desarrolladores pudieron empezar a usar placas de circuito multicapa, fueron capaces de minimizar el tamaño e incorporar combinaciones de PCB rígidos y flexibles en una amplia gama de dispositivos. En el futuro, los nuevos desarrollos seguirán produciendo circuitos más eficientes que pueden satisfacer efectivamente las necesidades de la tecnología de rápido crecimiento.

1995 - Comienza el uso de la tecnología de micro-vías en la producción de PCB, inaugurando la era de los PCB HDI (High Density Interconnect).

2000- El mercado de fabricación de PCB alcanza un máximo histórico.

2000 - PCB Real Estate se vuelve aún más estricto con 5-6mil traza y espacio se convierten en un lugar común. Tiendas de alta tecnología que fabrican tableros con 3.5 a 4.5mil de traza y espacio en cantidades de producción. Flex y Rigid -Flex PCBs se convierten en una opción asequible y ampliamente utilizada.

2010 - Comienza la producción de ELIC (Every Layer Interconnect).

El futuro

La miniaturización de los productos electrónicos continúa impulsando la tecnología de fabricación de placas de circuitos impresos y el diseño hacia tableros más pequeños y más densamente empacados con una mayor capacidad electrónica. Los avances futuros pueden incluir tableros de plástico moldeados tridimensionales y el uso creciente de chips de circuitos integrados, POP

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